ZS-GF-5299Z สารประกอบซิลิโคนเสริมสองส่วน

บรรจุ ภัณฑ์: 10 กก. / ถัง 20 กก. / ถัง 25 กก. / ถัง
ท่า: กวางโจว, เซินเจิ้น, อี้วู, เซี่ยงไฮ้, หางโจว, ชิงเต่า, เหลียนหยุนกัง, จีน
ที่: กวางโจว ประเทศจีน


ZS-GF-5299Z is a medium viscosity two-part การบวก ซิลิโคน potting component which has excellent thermal cการเหนี่ยวนํา. This product will not release of low molecular. ผมt is adapted ถึง all kinds of material like PC, PP, ABS, PVC and โลหะ's surface, which has good stability under -40 ℃~200 ℃. ผมt's widely used for led driver and electronic components.
คู่มือผลิตภัณฑ์
ZS-GF-5299Z is a medium viscosity two-part การบวก ซิลิโคน potting component which has excellent thermal cการเหนี่ยวนํา. This product will not release of low molecular. ผมt is adapted ถึง all kinds of material like PC, PP, ABS, PVC and โลหะ's surface, which has good stability under -40 ℃~200 ℃. ผมt's widely used for led driver and electronic components.
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
  • ห้อง temperatยูร์ หรือ hกิน aเร่งความเร็ว cยูร์
  • ไม่มีสารถูกปล่อยออกมาระหว่างการบ่ม
  • Flexible และมั่นคงจาก -40 °C ถึง 200 °C หลัง cยูร์d 
  • คุณสมบัติทางไฟฟ้าที่ดีเยี่ยมด้วยอิมพีแดนซ์สูงและสูง ความเป็นฉนวน
  • การออกแบบป้องกันการตกตะกอนที่ดีเยี่ยมเหมาะสําหรับการเดินทางไกล transportation and long-term sถึงrage
วัตถุประสงค์หลัก
  • เหมาะสําหรับวัสดุปลูก / ห่อหุ้มทั่วไปของแหล่งจ่ายไฟหรือส่วนประกอบอื่น ๆ การปล่อยความร้อน
สอดคล้องกับมาตรฐาน
ยูแอล
ถึง
โรห์ส,
พารามิเตอร์ทางเทคนิค
ผมเทม ส่วน A ส่วน B มาตรฐาน
Uncยูร์d สี สีแดงอ่อน  เทา ถาม/ZS 1-2016
ความหนืด (ซีพีเอส, 25 องศาเซลเซียส) 1200018000 1200018000 GB/T 10247
ผสม Ratio โดย Wแปด 1∶1 ถาม/ZS 1-2016
ความหนืด หลัง Mไอซิง (ซีพีเอส, 25 องศาเซลเซียส) 1200018000 GB/T 10247
เวลาทํางาน (นาที, 25 องศาเซลเซียส) 60-90 ถาม/ZS 1-2016
การปลูก Tไอเม (hr, 25 องศาเซลเซียส) 4-6 GB/T 531.2
Cยูร์d ความแข็ง (ฝั่ง A)  10-20 GB/T 531.2
ร้อน Cการเหนี่ยวนํา [W/(m·K)] 3 ASTM D5470
อิเล็กทริก Strength (Kวี/มม.) ≧15 GB/T 1695
อิเล็กทริก Cออนสแตนท์ (1.0 เมกะเฮิรตซ์) 2.8~3.3 GB/T 1694
ความต้านทานปริมาตร (Ω·cm) 1.0&tไอเมs;1013 GB/T 1692
ความถ่วงจําเพาะ (กรัม/ซม.3) 3.0±0.1 GB/T 13354
ข้อจํากัดการใช้งาน
สาเหตุของการบ่มไม่ดี การบวก ซิลิโคน potting สารประกอบ:
1. วัสดุติดต่อ: When in contact with the following ingredients, it will affect the surface curing. The slight one will only cยูร์ incompletely on the surface, and the heavy one will cause permanent or even incomplete curing:
   ● สารปลดปล่อย เช่น ผงซักฟอก
   ● พลาสติไซเซอร์เช่นพลาสติไซเซอร์บางชนิดในพลาสติกฉนวนสายไฟและขดลวดป้องกัน
   ● สารที่มีไนโตรเจนฟอสฟอรัสกํามะถันและฮาโลเจนเช่นยางธรรมชาติและนีโอพรีน
   ● ฟลักซ์บัดกรีเช่นขัดสน
   ● อวัยวะoโลหะลิค (ตะกั่ว ดีบุก ปรอท ฯลฯ);
   ● Aนาทีe-containing substances, such as polyยูร์thane and epoxy resin
   ● Condensation siลิคone sealant or potting สารประกอบ
2.อีnvironment: When using, avoid residual oil in the container or the object being used; avoid some impurities falling inถึง it;avoid contact with some commonly used plasticizer plastic and
rubber glove; whether the vacuum equipment or oven has used (at the same tไอเม) epoxy resin, polyยูร์thane, condensation siลิคone products.
3.
Operational aspects: The mไอซิง ratio is not carried out in accordance with the technical parameters; because some products have not been used for a long tไอเม, there is some sedไอเมntation, and each component is not fully stirred before use.